模块系列

【MXG/Y】系列

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2022/11/9 浏览次数：

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· 芯片与铜底板绝缘(绝缘型)
· 芯片与铜底板不绝缘(非绝缘型)
· 国际标准封装
· 焊接结构，优良的温度特性和功率循环能力
· 机械强度高，旋转速度稳定
· 体积小，重量轻
· 内置压敏电阻保护

· 无刷发电机
· 直流电机励碰电源